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九游会 J9官方网站九游会 J9官方网站欧盟(E.U.)最近启动一项为期三年的“为下一代高性能CMOS SoC技术整合III-V族奈米半导体”(INSIGHT)研发计划，这项研发经费高达470万美元的计划重点是在标准的互补金属氧化物半导体(CMOS)上整合III-V族电晶体通道。其最终目的则在于符合未来的5G规格要求，以及瞄准频宽更广、影像解析度更高的雷达系统。
除了IBM (瑞士)，该计划将由德国弗劳恩霍夫应用固态物理研究所Fraunhofer IAF、法国LETI、瑞典隆德大学(Lund University)、英国格拉斯哥大学(University of Glasgow)以及爱尔兰丁铎尔国家研究所(Tyndall National Institute)等组织联手进行。
采用IBM模板辅助选择性外延(TASE)技术制造的单晶结构图——矽晶部份是绿色，III-V族半导体以红色表示
以IBM与隆德大学为主导的这项计划可分为两个阶段，IBM专注于传统平面电晶体原型与III-V族通道，而隆德大学则将深入研究垂直III-V族电晶体通道的可用性。
“首先，合作夥伴们将先共同确定水平或垂直电晶体原型是否最具有远景，”IBM的科学家Lukas Czornomaz介绍，“接着，我们将联手在三年计划届满以前推出一款射频(RF)测试电路，例如功率放大器(PA)。”
IBM有信心其平面方法将可发挥效用，因为该公司已经在一份去年发表的研究报告(该报告主题为IBM Scientists Present III-V Epitaxy and Integration to Go Below 14nm)中证实了这一途径在14nm及其后的可行性。
IBM的制程途径是透过其所谓的“模板辅助选择性外延”(TASE)技术。研究人员在矽基板上得以相容前闸极(gate-first) CMOS的理想III-V族电晶体通道所在位置生长氧化物铜丝。接着再用III-V材料涂布奈米线奈米级或埃级的区域接触基板。最后，研究人员从III-V涂布奈米线内部移去氧化层，因而使III-V族奈米管电晶体通道准确地位于正确位置。
(a)采用IBM技术整合于矽晶上的III-V族半导体横截面图。由堆叠断层组成的晶种区(b,c)存在较多缺陷，而远离晶种区域可观察到完美晶格结构——未与矽晶匹配的部份仅8%，呈现完全松弛的III-V结构(d,e)
IBM预期，毫米波(mmWave)的RF性能功耗水准比目前更低得多，不仅可用于促进5G进展，同时还可用于认知电脑、下一代物联网(IoT)以及基于云端的支援平台。
INSIGHT计划的既定目标在于使CMOS扩展到超越7nm节点以后，从而开启一个以超高性能SoC服务为基础的全新应用范围。除了IBM与隆德大学，包括Fraunhofer、LETI、格拉斯哥大学与丁铎尔国家研究所等其他合作夥伴也分别为这项计划贡献在III-V族CMOS方面的专业知识与技术。
导语：路透社网站周日刊文称，近年来，由于手机设计的发展止步不前，全球无线行业的领导者均认为，第五代移动通信技术，即5G，将成为下一个重要的发展趋势。他们预计，5G网络将于2020年开始部署。 以下为文章全文： 移动通信行业的人士需要首先确定，相对于4G技术，5G能带来什么样的不同。GSM协会在去年12月的一份报告中表示：“目前还不清楚，5G能带来什么样的机会，以及解决什么样的缺陷。” 移动运营商普遍认为，除非下一代移动通信技术能在网速和功能方面带来明显的提升，否则没有必要大笔投资，建设新的网络设施，或是迫使用户升级至新手机。 业内专家指出，由于对5G技术标准的讨论尚
2017年即将过去， 5G 的热度却达到了前所未有的高度。在2017年的最后两个月里，就发生了“我国发布 5G 中频段频谱规划、启动 5G 技术研发试验第三阶段工作、第一个5G国际标准正式完成并冻结等等”大事件，可见，5G发展没有随寒冬而进入“休眠期”。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 5G基站建设面临资金难题：运营商专家期望政府给予政策倾斜 我国被认为是第一批将商用5G的国家，在5G部署上的一举一动备受关注。作为建设5G网络的主力，三大运营商均发布了5G规划图，而且都有信心5G将在2019年进行试商用，2020年进行正式商用。日前，中国电信在六城市开通首批5G试点 基站 ，这被视为中国将领
12月2日，高通总裁安蒙在“2020骁龙技术峰会”上指出，5G商用化从去年开始，预计明年全球5G手机出货量将达4.5亿至5.5亿部，2022年更将达7.5亿部。 安蒙表示，连接在所有移动体验中都扮演着重要的角色，骁龙和5G正在重新定义旗舰连接技术。高通成立35年来，从2G到5G，引领了每一代的技术演进。近年来，高通赋能了全球首款LTE手机、全球首款支持LTE Advanced载波聚合技术的手机，全球首款速度达到1Gbps和2Gbps的手机，当然还有5G。 安蒙介绍，5G商用在去年快速启动，动能在不断增长。与LTE相比，在部署最初的18个月中推出5G商用服务的运营商数量已经是
手机出货量将猛增至5.5亿部 /
所谓5G是指第五代移动电话通信标准，也被称为第五代移动通信技术。从2013年开始，有关于5G移动技术的讨论便逐渐浮出水面。在这其中，移动芯片行业巨头高通作为早期参与研发测试的代表，解读了他们在5G领域的研发进度、标准化模式以及产业链合作关系。 移动网络的发展从1980年的1G起步，到2010年正式步入4G时代，如今正在向着5G迈进。高通首先提到了他们的愿景，即通过智能连接平台变革世界，实现万物互联。 在高通眼中，5G应该是具有统一连接架构的网络平台。依靠面向未来的统一连接平台，通过全新的技术融合实现不同频段类型和多样化服务部署，最终实现面向5G的发展。 高通重点介绍了5G网络的三种不同的应用场景。
随着 5G 线G 四张网将成为运营商极大的负担。如何帮助运营商在 5G 时代轻松上阵，在提供原有网络能力的同时，也使得网络更加高效、便捷，这就要求在5G到来之前，需要搭起4G到5G的桥梁，现在看来， 4.5G 正是这座桥梁。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 “对于新业务来说，背后是技术的使然、生态的支持，以及运营商能力的转型，这些都是未来5G真正规模商用之前需要解决的问题。从技术上看，4G网络将会成为运营商打造的一张基础网络。从运营商的角度来看，要想实现5G领先，就必须在 4.5G 网络上提前培养和构筑全新的业务能力。”华为LTE产品线总裁兼无线车联网产品线总裁熊伟表示
明年将是5G 大规模爆发元年，除了5G手机外，智慧工业领域被认为是5G技术最大的应用方向之一。而作为全球5G芯片技术领先企业，高通公司也开始瞄准这一行业，并进入深度布局。近期，他们正式对外界公布了与西门子、博世力士乐两家公司，针对工业领域的5G合作项目。 据悉，高通与西门子在德国纽伦堡西门子汽车测试中心开展联合概念验证项目，演示在线G独立模式（SA）企业专网。该项目能够支持西门子和高通针对未来工业环境中的企业专网无线连接应用，进行技术测试、解决潜在问题、提供最佳解决方案。 西门子AGV搭载了高通的5G调制解调器及射频系统
方案赋能智慧工业 /
誓做下一代机皇，三星将推Galaxy Fold 2和Galaxy Z Flip
据国外媒体报道，消息人士称，三星电子在8月举行的新品发布会上，除了发布旗舰机Galaxy Note 20系列外，还将发布折叠屏手机Galaxy Fold 2和Galaxy Z Flip 5G版。 Galaxy Z Flip（图片来自三星官网） 外媒表示，Galaxy Note 20、Galaxy Fold 2和Galaxy Z Flip 5G版将于9月相继上市。 价格、配置方面消息，外媒未透露。 另外，外媒表示，三星电子还准备发布一款低端折叠屏手机，可能命名为Galaxy Fold Light，发布时间还不确定。 三星首款折叠屏手机Galaxy Fold于去年9月在韩国开售。三星原计划去年4月26日开始发
版 /
1.引言 RFID（射频识别）技术是从上世纪80 年代走向成熟的一项自动识别技术，近年来发展十分迅速。其技术的覆盖范围广泛，许多正在应用中的自动识别技术都可以归于RFID 技术之内，但它们的工作原理、工作频率、技术特点、适用领域以及遵循的标准却是不同的。 RFID 系统的工作频率，主要有125KHz、13.56MHz、400MHz、860～960MHz、2.45GHz、 5.8GHz 等多个频段。 但是，不同的国家和地区的对频率的分配和最大发射功率的规定是不 同的。在某些地区，某些频段的RFID 产品可能是被禁止使用的。其中13.56MHz的RFID国际标准有ISO14443和ISO15693两种。 ISO
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